3nm芯片，联发科天玑9400参数曝光？读懂这几点很重要
联发科官方宣布将于2024年10月9日举行新一代MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会，届时将发布天玑9400移动平台。这款芯片无疑是联发科目前最强悍的手机芯片，其亮点和特性如下：
一、工艺制程与命名
工艺制程：天玑9400首次采用台积电3nm工艺制程，成为安卓阵营第一颗3nm芯片，这标志着联发科在制造工艺上的重大突破。CPU命名：天玑9400首发采用Arm Cortex-X925超大核，为了突出CPU性能的显著提升，Arm专门更改了Cortex-X的命名规则。与上代X4相比，Cortex-X925超大核性能提升36%，AI性能提升41%。
二、GPU性能
GPU型号：天玑9400搭载最新的Mali-G925-Immortalis MC12 GPU，这是Arm迄今为止推出的性能最高、效率最高的GPU。性能提升：与上一代G720相比，Immortalis G925 GPU的图形性能提升了37%，光线追踪性能提升了52%，AI和机器学习工作负载性能提升了34%，同时功耗降低了30%。实测表现：在GFXBench Aztec 1440P离屏Vulkan测试中，天玑9400的GPU跑出了134fps的优异成绩，相比苹果A18 Pro高出86%，比高通骁龙8 Gen3高出41%。
三、光追技术与创新
光追性能：天玑9400的光追性能相比前代产品提升了近20%，并首发一种新的光追技术——OMM（微映射透明度引擎），这项技术堪比PC端顶级光追技术，能够显著提升移动端的光追画质。技术革新：OMM技术通过优化光追渲染，精准渲染不规则形状和半透明对象，降低着色器的工作负载，从而提升渲染效率和视觉质量。
四、首发与市场前景
首发机型：天玑9400将由vivo X200系列全球首发，新机同样计划在10月发布。此外，OPPO Find X8系列也将使用这颗处理器。市场前景：天玑9400在性能、能效、光追技术等方面的显著提升和创新，使其成为当前市场上极具竞争力的移动平台之一。随着更多搭载天玑9400的手机发布，消费者将能够享受到更加流畅、高效、沉浸式的移动体验。
综上所述，联发科天玑9400作为新一代旗舰芯片，在工艺制程、CPU性能、GPU性能、光追技术等方面均实现了重大突破和创新。其发布不仅将推动安卓手机芯片市场的进一步发展，也将为消费者带来更加卓越的移动体验。
